5021导热膏是一种高性能的导热材料，具有以下主要性能参数：

1. 导热系数：1.5 W/mK

2. 颜色：白色

3. 温度范围：-40℃ ~ 200℃

4. 相对密度：2.4

5. 粘度：50000 mPa·s

6. 蒸发量（200℃，24小时）：1.5%

7. 固化时间：30分钟（室温下），或10分钟（120℃下）

8. 介电强度：300 V/mil

5021导热膏适用于需要高性能导热和散热的电子设备和电路板等领域，如CPU、GPU、LED灯、电源模块等。其使用方法类似于导热硅脂：

1. 使用前应将导热膏充分搅拌均匀，以确保其中的导热填料分散均匀。

2. 清洁待涂覆的表面，将其彻底擦干。

3. 在待涂覆的表面上均匀地涂布一层导热膏。

4. 将散热器或其他散热设备放置在待涂覆的表面上，并用适当的压力和方式使其与表面紧密贴合。

5. 根据需要，可以使用加热器或其他设备对导热膏进行固化，以提高其导热性能。

使用时应遵循相关的规范和要求，严格控制导热膏的使用量和厚度，以确保其导热和散热效果，保证设备的运行稳定性和可靠性。