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DOWSIL™ TC-5860 导热硅脂是陶氏（Dow）推出的一款高性能导热材料，主要用于电子设备的热管理。它的主要功能是有效地传递热量，减少设备过热，从而提高电子组件的可靠性和性能。以下是该产品的主要性能和技术参数：
1. 导热系数：
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导热系数（Thermal Conductivity）大约为 1.5 W/m·K，这个数值表明它具有较好的热传导性能。
2. 工作温度范围：
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适用温度范围为 -40°C 至 150°C，这使得它能够在较广泛的工作环境下保持稳定的热管理性能。
3. 比重：
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大约为 2.5 g/cm³，表明其相对密度较高，能够有效填充接触面，确保导热效果。
4. 粘度：
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粘度较高，通常在高温下的流动性较差，但这也有助于它填补电子元件表面的微小间隙，确保热传导的效率。
5. 化学稳定性：
6. 应用：
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主要用于 CPU、GPU、LED 和电力电子组件等热管理需求较高的电子产品中。它可以作为散热界面材料，减少热量堆积，提高散热效果。
7. 特点：
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高导热性能：能够有效传递热量，避免设备因过热而损坏。
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稳定的物理性能：在长时间使用和高温环境下，仍能保持导热效果。
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易于涂抹：这种导热硅脂具有适中的粘度，使用时较为容易涂抹在元件和散热片之间。
8. 包装规格：
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通常为 1KG/桶，适合中小型企业或个人DIY使用。
9. 储存要求：
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储存温度需保持在 ≤ 30°C，避免高温环境影响其性能。
总结来说，DOWSIL™ TC-5860 导热硅脂适用于电子产品的散热应用，具有优异的导热性和稳定性，尤其适用于需要高效热管理的设备。
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